近日，电子工程学院唐锦博士团队开展了电子信息功能材料-导电银浆的研究，研究成果以"Development of conductive silver paste for ZnO varistor chip withstanding the impact of high current "为题发表在国际著名期刊《Journal of Alloy and Compounds》（IF=6.2，中科院二区TOP）上。

导电银浆集冶金、化学和电子技术于一体，是一种高科技电子信息功能材料，主要用于生产厚膜集成电路、电阻器、电容器、太阳能电池电极、LED、敏感元件等电子元件。导电银浆由导电相银粉、粘结相、溶剂和微添加剂组成。本文开发了大通流防雷型ZnO压敏电阻器用导电银浆料。结果表明，自制电子玻璃粉GF-01和GF-02的组合和导电相的配比对烧结银浆的微观结构、导电率和附着力有很大影响。自制电子玻璃粉GF-01和GF-02是影响烧结银浆附着力的最主要因素。同时，烧结后银膜的致密化也显著提高了附着力。少量的纳米银粉掺杂在微米银粉中，导致烧结体中导电颗粒之间连接更加的紧密，从而导致烧结银浆的导电性和附着力的提高。研制的样品电流密度达到7.5 kA/cm2，超过行业标准规定值的25 %，并且附着力达到18.02 N/mm2。

四种自制电子玻璃粉的DSC曲线

11种不同银浆的附着力

该工作获得广西科技基地和人才专项项目的资助。

论文作者：唐锦，付浩（校外），唐跃龙（研究生），李丹（校外）。

论文链接：https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2024.173769